【研究领域】：化工新材料

【成果概述】：超宽射频介质材料，包括微波陶瓷、玻璃、复合介质材料、微波毫米波复合介质基板、宽频模块集成用LTCC低温共烧封装材料，及其相应的射频器件、组件。

【技术状态】：产品开发及初步应用

【先进程度】：大部分国内空白、国际先进，小部分国内领先。

【技术特点】：1、微波陶瓷、玻璃、复合介质材料，部分技术已实现产业化及其应用、部分处于中试放大，技术指标处于国内领先。2、宽频模块集成用LTCC低温共烧封装材料，用于替代进口，处于产业化前期，部分已经实现产业化，填补国内空白，技术指标与国际先进产品性能一致。3、微波毫米波复合介质材料与金属化电路基板，处于小规模产业化，已经实现工程化应用，填补国内空白，技术指标达到国际先进水平。

【技术指标】：高频介电常数1.8-1000任意选择

【应用概况】：5G、无人驾驶汽车、无线传感网、现代雷达等1-100GHz射频系统发展迅猛。

【专利状态】：由5项核心授权发明专利支撑

【合作方式】：投资融资

【预期效益】：待补充

【项目负责人】：周洪庆

【评价与获奖】：1.微波毫米波复合介质材料与金属电路基板——国防科技进步二等奖；2.高频微电路封装关键材料及其制备技术——江苏省科技二等奖；3.功能调控先进复合材料及其制备技术——中国石油和化工联合会技术发明一等奖。

【联系方式】：吕凤兰，殷绚，025-58139211，lvflnjut@163.com