【研究领域】：膜材料与膜技术

【专利号】：CN200910030917.5

【专利类型】：发明

【发明(设计)人】：[王海波, 张瑞西, 黄如喜, 印琰, 林海凤]

【申请(专利权)人】：南京工业大学

【申请日】：2009.04.20

【公告日】：2011.03.16

本发明提供了一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构，由光学透镜1、荧光粉与粘结剂预制薄膜层2、芯片5、中间镂空的支架6组成；荧光粉与粘结剂的预制薄膜层2粘结在光学透镜上1平面上，芯片5置于中间镂空支架6的底部的中间位置，粘有荧光粉与粘结剂预制薄膜层的光学透镜1和支架6固定在一起，光学透镜1和支架6中间空隙处填充满粘结剂。采用本封装结构制造的白光 LED，出光一致性将大幅提高，各种光学参数将非常稳定，同批次或者不同批次之间的差别将大大缩小，另外还可以提高生产效率。由于荧光粉不和芯片直接接触，因此可以明显减小荧光粉因为芯片发热而引起的发光衰减。