【研究领域】：化工新材料

【专利号】：CN201010017639.2

【专利类型】：发明

【发明(设计)人】：[陆春华, 许仲梓]

【申请(专利权)人】：南京工业大学

【申请日】：2010.01.11

【公告日】：2011.06.15

本发明提供了一种陶瓷墙地砖填缝方法。填缝剂为玻璃和/或陶瓷化合物，通过加热使其熔化，熔融的填缝剂可对陶瓷墙地砖缝隙进行填补和粘结。本发明提供的陶瓷墙地砖填缝方法适应性强，可根据加热方式的不同，进行无机填缝剂的选择、设计和材料制备。经熔融而玻璃化或陶瓷化的无机填缝剂可与陶瓷墙地砖之间结合，使填补后的缝隙表面光滑、结构致密、色彩多变、耐摩擦、耐各种介质侵蚀，使用寿命长。