【研究领域】：化工新材料

【专利号】：CN201210572318.8

【专利类型】：发明

【发明(设计)人】：[金万勤, 石磊, 储震宇, 任小明]

【申请(专利权)人】：南京工业大学

【申请日】：2012.12.25

【公告日】：2014.10.29

本发明涉及一种有机无机杂化材料修饰电极及其制备方法，该修饰电极由基底电极和有机无机杂化薄膜组成，其中基底电极为贵金属电极，优选金、银、钯或铂；杂化薄膜材料的化学组成为X(en)3Ag2Y4，其中X=Ni、Co、Zn、Cd、Fe或Cu；en为乙二胺；Y=I、Cl或Br，薄膜厚度在500nm-100μm之间。该修饰电极的制备包括以下步骤：对基底电极进行表面预处理；将预处理后的电极浸泡于表面改性溶液中；配制杂化材料母液，并对该母液进行热处理；过滤母液，将修饰后的电极竖直插到滤液中，静置若干时间，得到杂化材料修饰电极。该修饰电极制备过程简便可控，可同时制备多只电极，具有良好的应用前景。