【研究领域】：化工新材料

【专利号】：CN201410077295.2

【专利类型】：发明

【发明(设计)人】：[朱承飞, 常凤真, 李宝生]

【申请(专利权)人】：南京工业大学

【申请日】：2014.03.05

【公告日】：2016.03.23

本发明涉及到多孔金属钨的制备技术，提供了一种多孔钨的电解制备方法，属于金属多孔钨材料制备领域。通过对钨块进行前处理，采用电化学方法对钨块进行电解处理，得到失重量较为合适及分布均匀的孔，提高多孔钨的比表面积。该工艺操作方便，设备简单，易于实现，可以较为方便地对工艺因素条件进行调整，控制多孔钨材料的比表面积，并能够较好地控制多孔钨的孔分布的均匀性和深度。