【研究领域】：化工新材料

【专利号】：CN201410844626.0

【专利类型】：发明

【发明(设计)人】：[周洪庆, 谢文涛, 周灵, 张豪, 朱海奎]

【申请(专利权)人】：南京工业大学

【申请日】：2014.12.30

【公告日】：2017.12.15

本发明涉及一种低温度系数高频微波电路板及其制备方法，将聚四氟乙烯、热塑性聚酰亚胺、微纤维、玻璃陶瓷复合粉和增塑剂、偶联剂均匀混合，成型烧结成薄板，板材表面经等离子处理后，热压单面或双面金属化片材，按照电路设计、刻蚀，片材叠合热压得到复合的单层或多层电路板。本发明电路板适用于宽频30MHz-100GHz的范围，具有相对介电常数可调且频率温度系数小、介质损耗低、耐高温、耐辐照、韧性好、金属层剥离强度高、制作单层/多层电路方便、容易切割加工等特点。在微带天线、带状线天线、高频接收/发射等各类微波器件或组件、大功率开关等电路中，是一种具有前景应用广阔的新型宽频高稳定微波材料。